上海本诺电子材料有限公司成立于2009年，注册资金647.3104万元，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的生产商。
2011年荣获上海市高新技术企业；2017年荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号，2021年荣获上海市“专家工作站”、“两化融合管理体系认证”；2022年荣获国家级“专精特新小巨人企业”、闵行区“科技小巨人企业”，闵行区“企业技术中心”、闵行区“创新研发中心”。
创立15年来，本诺一直深耕高端粘合剂研发和制造，销售产品系列超过100种。产品广泛应用在半导体先进封装、汽车和工业电子、智能终端，物联数联等领域，成为国内高端粘合剂的知名品牌。
未来，本诺将持续致力于平台开发，产品创新，质量监控，技术服务等解决方案的创新与改进，向不同的制造行业提供可定制化的先进产品和系统解决方案。力争在10年内成为国际知名的粘合剂供应商。
我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩。
©2020上海本诺电子材料有限公司版权所有 沪ICP备10003490号 网站建设 Powered by Yongsy
