CONTACT US

Can't find what you're looking for?Submit your questions

Online message

EXBOND 8280C

专门设计用于 LED 及 IC 芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

+86-021-52272688

Contact us
Product introduction

Product description

专门设计用于 LED 及 IC 芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

Features

无溶剂，高可靠性；
高触变性，适合高速点胶；
对各种材料均有良好的粘接强度

Technical parameters

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8280C
  • 银
  • 11000CP
  • 5.0
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 8280C
  • 3-5℃/min 升温至 175℃+1 hour@175℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
  • 1 hour@175℃或 2 hours@150℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 拉伸模
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8280C
  • 110℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 140 ppm/℃
  • 0.30%
  • -65℃  4818 MPa;25℃  3840 MPa
    100℃  1160 MPa;150℃  112 MPa
    250℃  103 MPa
  • 2.16 W/ m•K
  • 5×10-3 Ω•cm
  • 25℃  25 kgf/die
    260℃ 1.0 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA，RT～300℃
  • DMA
  • 激光闪射法，121℃
  • 4 点探针法
  • 3 mm×3 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

©2020 Bonotec Electronic Materials Co.Ltd. All Rights Reserved.   Powered by Yongsy

Site map

|

Legal notices