首页 关于我们 产品展示 公司动态 业内动态 联系我们 在线留言
     
     
  产品目录  
  芯片封装  
  光纤及光电器件  
  发光二极管  
  智能卡封装  
  微机电  
  影像模组  
  液晶显示器  
     
 
 
   
本诺 是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。佳表现。.....
 
 
             
   
 
芯片封装 光纤及光电器件 发光二极管
           
智能卡封装 微机电 影像模组
 
     
   
     
     
上海本诺电子材料有限公司2011年版权所有